2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。
当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司（688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。
稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。
值得一提的是，上述三家公司的交易展现出三类不同的并购整合策略：中芯国际收购控股子公司的少数股权，通过前期引入外部资本完成培育，待经营稳定后实现少数股权“上翻”，形成投融资良性循环；华虹公司向控股股东收购优质资产，既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺，又实现了产能扩充与工艺协同，提升上市公司盈利水平；中微公司则通过对外并购整合，以外延式发展构建平台化能力。
此外，作为两地上市的红筹企业，中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现了A股股票的吸引力和各方对于A股市场的信心。同时，依据“反向挂钩”规则，部分产业基金类的交易对方锁定期可设置为6个月，但均主动延长至12个月，这也反映出交易对方对两家公司长期发展前景的看好。
少数股权“上翻”，资本市场助力投融资良性循环
2025年12月30日，中芯国际披露发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案，交易作价406.01亿元。该交易不仅是科创板首单多地上市红筹公司发行股份购买资产案例，也是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易。
本次交易前，中芯国际已持有中芯北方51%股权，中芯北方作为中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一，主要运营12英寸成熟制程。重组报告书显示，2024年中芯北方实现营业收入129.79亿元，同比增长12.12%；归母净利润16.82亿元，同比大幅增长187.52%。伴随中芯北方盈利能力的快速提升，本次收购少数股权将进一步增强上市公司资产质量，强化业务协同效应，为上市公司的长远发展提供有力支撑。
业内人士表示，本次交易也反映出半导体制造等重资产领域投融资协同发展的典型路径。晶圆制造、大硅片等环节前期投入巨大，上市公司往往难以独自承担，需引入外部资本共同完成产能建设与技术迭代，待项目运营稳定并满足相关条件后，再通过收购方式实现少数股权“上翻”。
在科创板半导体企业中，芯联集成（688469.SH）、沪硅产业（688126.SH）等公司也采取了类似模式。即在前期引入战略投资者共建产能，待子公司盈利预期确定，通过发行股份完成对少数股权的收购。这既保障了上市公司在项目建设阶段的主导权，也为参与方提供了顺畅的退出渠道，实现了产业与资本的高效融合、共同成长。
大股东资产注入，化解同业竞争并深化产业整合
与中芯国际整合控股子公司的路径不同，华虹公司此次整合的对象为同一控制下的“兄弟公司”华力微。两家企业同属晶圆代工领域，但各有侧重：华虹公司深耕特色工艺，目前已覆盖至65/55nm及40nm节点；华力微则以65/55nm与40nm逻辑工艺为基础，并逐步拓展特色工艺平台。
在华虹公司科创板上市时，控股股东华虹集团曾公开承诺，将在上市后3年内，依据国家战略部署并履行相关审批程序，把华力微注入上市公司。
2026年1月1日，华虹公司正式披露重组报告书，拟向控股股东华虹集团等4名交易对方发行股份，收购华力微97.4988%的股权，并同步募集配套资金。交易完成后，华力微将成为华虹公司的全资子公司。
此举不仅实质性解决了双方在65/55nm与40nm工艺上的同业竞争问题，还将显著提升上市公司在12英寸晶圆代工领域的产能规模，实现工艺平台的优势互补与深度融合。
本次交易作价82.679亿元，配套募集资金不超过75.56亿元，将用于标的公司的项目建设及流动资金补充。根据重组报告书，华力微2024年全年实现营收49.88亿元，净利润5.22亿元；2025年1—8月营收达34.31亿元，净利润5.15亿元，经营表现稳健。
第三方产业并购，横向拓展构建平台化能力
与前述两种内部整合路径不同，当前科创板并购市场中更为普遍的是面向第三方的产业整合。
2026年1月1日，半导体设备龙头中微公司披露重组预案，拟向41名交易对方收购杭州众硅64.69%股权，并配套募集资金。
中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已形成国际领先的技术优势，并在量检测设备领域完成全面布局。杭州众硅则专注于高端化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产与销售，其产品已广泛应用于集成电路、大硅片及第三代半导体等制造环节。
通过本次收购，中微公司将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系，实现从单一干法设备商向“干法+湿法+量检测”整体解决方案供应商的关键跨越。此举不仅将带来显著的战略协同，也标志着公司在集团化、平台化发展道路上迈出重要一步。
回顾“科创板八条”发布以来的并购案例，这类以横向拓展为核心的第三方并购已成为主流。在芯片设计、半导体设备与材料、生物医药、高端装备等领域，国内企业与海外巨头在规模、体量与核心技术方面仍存差距，外延并购因而成为企业快速完善产品矩阵、构筑平台能力的重要路径。
以半导体设备企业为例，其纷纷通过横向并购突破细分技术壁垒，加速向平台化转型。例如，北方华创收购芯源微，以此拓展前道涂胶显影设备业务；华海清科收购芯嵛公司，切入离子注入机领域。同样，在芯片设计行业，思瑞浦收购创芯微以强化电源管理芯片布局，晶丰明源收购易冲科技向无线充电领域延伸，也都是为了深度融合研发资源、共享客户渠道与供应链体系，实现真正的产业协同与价值提升。
2025年科创板并购重组市场全年活跃
在过去的2025年，科创板公司积极运用“科创板八条”“并购六条”等政策工具，聚焦战略性新兴产业，围绕产业链上下游或横向整合，全年新增披露并购交易超过100单，其中重大资产重组达37单，数量超过此前六年之和。科创板并购市场活力持续释放，产业链资源配置效率进一步提升。
从交易完成情况来看，“科创板八条”发布以来，科创板股权类交易整体达成率接近七成。其中包括4单发行股份购买资产项目、1单现金类重大资产重组。另外，A股市场首单采用股份对价分期支付，同时也是首单适用私募基金投资期限与重组取得股份锁定期“反向挂钩”的案例奥浦迈收购澎立生物已于2025年12月31日获得证监会注册。
值得注意的是，科创板股权收购交易均围绕产业整合展开，半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三。随着行业头部企业陆续上市，资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过并购补齐产业链关键环节，增强核心竞争力。
“科创板并购重组对于上市公司而言，是实现快速获取关键技术与市场份额，发挥产业链协同效应的有效路径。”北京交通大学经济管理学院助理教授于耀对《中国经营报》记者表示。
于耀表示，展望2026年，随着更多具备引领性与创新性的并购案例陆续落地，科创板并购重组生态有望继续完善，资本市场作为并购重组主渠道的效应有望继续放大。站在新起点，作为资本与产业深度融合、创新与战略协同并进的主战场，科创板也将为我国实现高水平科技自立自强和建设现代化产业体系提供更坚实的支撑。
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